Tập đoàn XINGBANG với đội ngũ kỹ thuật hoàn chỉnh và năng lực phát triển độc lập, bo mạch PCB sẽ mở ra một sự nâng cấp toàn diện vào năm 2024, nổi bật trên thị trường và phục vụ khách hàng tốt hơn
PCB mới sử dụng chip có dung lượng lớn và sản phẩm bổ sung các chức năng sau:
1) Chức năng OCPP được cải thiện, bao gồm chức năng sạc thông minh.
2) Bộ giải mã hoàn thiện hơn và có thể kết nối với nhiều nền tảng hơn.
3) Có thể đáp ứng quản lý nhóm bộ sạc cục bộ, trong trường hợp không sử dụng quản lý nền tảng OCPP, có thể thực hiện quản lý cân bằng tải nội bộ cho dưới 10 bộ sạc.
4) Tuya APP, mô-đun 4G, tương thích chương trình Ethernet, có thể chuyển đổi để sử dụng, thuận tiện hơn
5) Chức năng vận hành APP hoàn hảo hơn, thông qua APP có thể kiểm tra lỗi, cài đặt giá trị điện áp quá cao và dưới mức, kiểm tra chức năng rò rỉ, điều chỉnh giá trị CP, v.v.
6) 4 mô hình sử dụng một bộ quy trình, quản lý thuận tiện hơn.
7) Có thể đáp ứng quản lý nhóm bộ sạc cục bộ, trong trường hợp không sử dụng quản lý nền tảng OCPP, có thể thực hiện quản lý cân bằng tải nội bộ cho dưới 10 bộ sạc.
Dòng điện của tất cả các nhóm bộ sạc được điều khiển bởi một bộ sạc không vượt quá dòng điện tối đa, đáp ứng yêu cầu quản lý cân bằng điện tích cục bộ của các nhóm bộ sạc.
Thời gian đăng: 29-07-2024